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コストダウン提案&中古装置売買

コストダウン

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中古装置

フリルファブ装置の販売および立ち上げ
国内外のリファブ・メンテ会社と協力し安価で品質の高い装置を提供します。
中古市場から装置を調達、As-Is販売
取り扱い装置一例
  • ■TEL製 Unity,TE8500, TE5000, Act8
  • ■LAM Alliance9xxx 
  • ■AMAT製 Centura, Endura, P5000
  • ■Nikon製 i9,i10,i11,i12,i14,G-series
  • ■Novellus Concept One, Concept Two
  • ■KLA-Tencor 全装置
  • ■フォトマスク用装置全般

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RF電源 修理

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CMPパットコンディショナー

世界中の半導体デバイスメーカーで実績のあるEHWA製CMPパッドコンディショナーはポリウレタン製のCMPパッドのドレッシングに使われます。

電着タイプのパッドコンディショナーは、平坦性と滑らかな表面仕上げが特徴です。

研磨ウェハーのマイクロスクラッチを排除し、すぐれた均一性を提供いたします。

研磨ルートの安定化
2種類の金属層を持つ溶着タイプは、すぐれたダイヤ保持力を持ち、マイクロスクラッチを排除。 より高い平坦化特性と低いスクラッチ性が得られます。 高い研磨レートと不良率の低減で生産性の向上に寄与いたします。
特徴
Classification Abrasive bonding Distinctive features
Brazed SingleLayer
(BSL)
Chemical reaction
  • *Chip pocket : good circutation of'slurry ..and'swarf.
  • *Excallent Diamond Bonding : prevents ..diamond pull out.
  • *Diamond protrusion : good removal rate.
Electroplated Mechanical tightening
  • *Good flatness : minimize micro scratching.
  • *Good wear resistance : lesscontamination.
NEW BSL Type
(Double Metal Layer)
Chemical + Mechanical bonding
  • *Merits of Brazed Single Layer and ..electroplated product.
  • *Higher removal rate without micro- scratch.
アプリケーション

Mahines (MODEL)

Polished materials

Available grit size

AMAT(Mirra) SpeedFam / IPEC (Auriga,
CMP 200/ 300,

Avantgaard 776,876)
Ebara (EPO-222 (H),333)
Strasbaugh (6DS-SP , 6ED)
Lam (Teres. ect.

Oxide CMP : (BPSG, TEOS, PSG)
Metal CMP : (AL, W, Cu) STI, PGI,
Poly-Si CMP

#30 / 40 -
#120 / 140
(Mash)

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